1전기진크 접착 공정은 친환경적인 시안이드 없는 접착 공정을 사용해야 합니다.포스트플레이팅 처리 과정에서 "밀착"형 처리 작업이 있을 수 없습니다..

2진크-니켈 합금 가공 과정, 코팅의 니켈 함량은 12 ~ 16% (질량 퍼센트), 나머지는 진크입니다.

3닐 (밝은 니켈, 매트 니켈, 검은 니켈 등) 을 전자기 접착하는 과정에서, 강철 기판은 먼저 구리로 접착되고 그 다음 니켈으로 접착되어야 합니다.

4장식용 크롬 (밝은 크롬과 샌드블래스트 매트 크롬을 포함한) 을 가전화하는 과정은 강철 기판을 위한 구리, 니켈, 크롬 가전화 과정이어야 한다.

5전기 진료 과정에는 구리 또는 니켈 바닥 진료가 필요합니다. 진료 과정은 두 가지 유형으로 나뉘어 있습니다. 일반 진료 및 "고온 진료".순수한 진료는 매트 진료 (또는 매트 진료) 를 사용해야 합니다.틴 접착 과정은 순수한 틴이어야 하며, 콧수염을 피해야 합니다.코팅의 인산 함량은 5%에서 9% (질량 퍼센트) 사이에 제어되어야 합니다..

6은 가전화 과정에서는, 모든 기본 물질은 먼저 니켈 (또는 니켈 합금) 을 그리고 그 다음 은을 접착해야 하며, 니켈 층은 낮은 스트레스 접착이어야 합니다.하위 니켈은 전기 없는 니켈-포스포스 합금으로 접힌 경우, 코팅의 인산화 함량은 5%에서 9% (질량 퍼센트) 사이에 제어되어야합니다.

7금 가공 과정 에서, 모든 기본 물질 은 먼저 니켈 (또는 니켈 합금) 으로 가공 되고 그 후 금 가공되어야 하며, 니켈 층 은 낮은 스트레스 가공 층 이어야 한다.하위 니켈은 전기 없는 니켈-포스포스 합금으로 접힌 경우, 코팅의 인산화 함량은 5%에서 9% (질량 퍼센트) 사이에 제어되어야합니다.

8전기 없는 니켈 접착 과정에서, 코팅의 인산 함량은 5%에서 9% (질량 퍼센트) 이어야 합니다.