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스탬핑 부품의 결함 및 예방 조치

January 31, 2024

굽은 부분의 굽기 후 상당한 희소화를 위한 조치:

1굽기 반지름은 판 두께 값에 비해 너무 작습니다 (정각 굽기 경우 r/t>3). 일반적으로 굽기 반지름을 증가시키는 것이 사용됩니다.

2다각 굽기는 굽기 부위가 더 얇고 더 커지게합니다. 얇아지는 것을 줄이기 위해 가능한 한 단일 각 다각 프로세스 굽기 방법을 사용해야합니다.

3밋밋한 마주나고 있는 도어를 사용할 때 마주나고 있는 도어는 마주나고 있는 도어에 너무 깊게 들어가서 곡선 부분의 두께가 현저하게 감소합니다.