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스탬핑 부품의 결함 및 예방 조치

January 30, 2024

결함

이유

조치

굽는 과정에서 빈 구멍의 위치가 바뀐다.

구멍의 위치와 크기가 잘못되었습니다 (굽기 및 긴장으로 인한 희소화).

굽는 반지름, 굽는 각도, 재료 두께를 엄격히 통제하십시오.재료의 중립 층을 정리하고 웅덩이 폼으로 들어가는 구부러진 곰팡이의 깊이가 적절하게 균일하다는 것을 확인.

 

비동형 구멍의 이유:

1굽는 높이가 부족해요

2- 빈 공간에서 빠져나왔어

3- 리바운드

4곡선 평면에는 변동이 나타납니다.

1왼쪽과 오른쪽 굽는 높이가 맞는지 확인합니다.

2. 착용 된 위치 스핀과 판을 수정합니다.

3. 두 곡선 표면의 평행성 및 평평성을 보장하기 위해 반기를 줄입니다.

4. 먼저 펀싱 전에 구부리고 수정하여 프로세스 경로를 변경합니다.

 

굽기 곡선과 두 구멍의 중심선이 평행하지 않고 굽기 높이가 최소 굽기 높이에 미치지 않는 부분은 굽기 후에 바깥쪽으로 열린 모양을 보여줍니다.

1굽는 경우 최소 굽기 높이 H (H ≥ R + 2t t 재료 두께 R 굽기 반지름) 를 보장해야합니다.

2가공 부품의 모양을 변경하고 사용에 영향을 미치지 않고 최소 굽기 높이보다 작은 부분을 제거합니다.

 

곡선 근처의 구멍은 변형되기 쉽다.

1구부러진 부품을 설계 할 때 구부러진 부분에서 구멍 가장자리까지의 거리 X가 특정 값 X ≥ (1.5-2.0) t보다 크도록 보장해야합니다.구부러진 판 재료의 두께.

2굽는 부위에 보조 구멍을 설계 굽는 변형 스트레스를 흡수하기 위해, 굽는 곡선 근처에 구멍 변형을 방지 할 수 있습니다. 일반적으로,먼저 굽고 다음 펀싱하는 계획이 채택됩니다..