도금 용액의 다양한 구성 요소 및 다양한 전기 도금 공정 매개 변수를 포함하여 전기 도금 품질에 영향을 미치는 많은 요소가 있습니다.주요 요인 중 일부는 아래에서 설명합니다.

1. pH의 영향
도금 용액의 pH 값은 수소의 방전 가능성, 알칼리 개재물의 침전, 착물 또는 수화물의 조성 및 첨가제 흡착 정도에 영향을 미칠 수 있습니다.그러나 다양한 요인에 대한 영향의 정도는 일반적으로 예측할 수 없습니다.최적의 pH는 종종 실험적으로 결정됩니다.착화제 이온을 포함하는 수조에서 pH는 존재하는 다양한 착물의 균형에 영향을 미칠 수 있으므로 농도 측면에서 고려해야 합니다.전기 도금 공정에서 pH 값이 증가하면 음극 효율이 양극 효율보다 높아지고 pH 값이 감소하면 그 반대가 됩니다.버퍼를 추가하여 특정 범위 내에서 pH를 안정화할 수 있습니다.

2. 첨가제의 효과
도금 용액의 광택제, 레벨링제, 습윤제 및 기타 첨가제는 분명히 코팅 구조를 개선할 수 있습니다.이러한 첨가제는 무기 및 유기로 나뉩니다.무기 첨가제가 작용하는 이유는 전해질에 고도로 분산된 수산화물 또는 황화물 콜로이드가 형성되어 음극 표면에 흡착되어 금속 석출을 방지하고 양극의 분극을 개선하기 때문입니다.유기 첨가제가 작용하는 이유는 이러한 첨가제의 대부분이 계면활성 물질로서 음극 표면에 흡착되어 부착막을 형성하여 금속의 석출을 방해하여 양극의 분극화를 개선하기 때문입니다. .또한 일부 유기 첨가제는 전해질에서 콜로이드를 형성하여 금속 이온과 착화하여 콜로이드-금속 이온 착물을 형성하여 금속 이온의 방출을 방해하고 음극 분극을 개선합니다.

3. 전류밀도의 영향
모든 전기 도금은 정상적인 코팅을 생성할 수 있는 전류 밀도 범위를 가져야 합니다.전류 밀도가 너무 낮으면 음극 분극 효과가 작고 코팅의 주황색 결정이 두껍거나 코팅이 없습니다.전류 밀도가 증가할수록 음극 분극이 증가하고 코팅 입자가 미세해집니다.전류 밀도가 너무 높고 한계 전류 밀도를 초과하면 코팅 품질이 저하되기 시작하고 심지어 스폰지, 수상 돌기, 타거나 검게 변합니다.전류 밀도 변화의 상한 및 하한은 도금 용액의 특성, 농도, 온도 및 교반에 의해 결정됩니다.일반적으로 주염의 농도가 높아지면 코팅층의 온도가 높아지며, 교반 조건에서는 더 큰 전류 밀도를 허용할 수 있다.

4. 전류 파형의 영향
전류 파형의 영향은 음극 전위 및 전류 밀도의 변화를 통해 음극 증착 공정에 영향을 미치고, 이는 코팅의 구조 및 심지어 구성에 영향을 미쳐 코팅의 성능 및 외관을 변경합니다.실습을 통해 3상 전파 정류가 조정된 DC와 동일하고 코팅 구조에 거의 영향을 미치지 않는 반면 다른 파형은 더 큰 영향을 미친다는 것이 입증되었습니다.

5. 온도의 영향
수조 온도의 증가는 확산을 가속화하고 농도 분극을 감소시킬 수 있습니다.또한, 온도의 증가는 이온의 탈수 과정을 가속화할 수도 있습니다.강화된 이온 및 음극 표면 활동은 또한 전기화학적 분극을 감소시켜 거친 결정을 생성합니다.한편, 온도의 증가는 염의 용해도를 증가시켜 전도성 및 분산 능력을 증가시킬 수 있습니다.또한 전류 밀도의 상한을 증가시켜 생산 효율을 높일 수 있습니다.

6. 교반의 효과
교반은 음극 분극을 줄이고 입자를 더 거칠게 만들 수 있지만 전류 밀도를 증가시켜 생산성을 높일 수 있습니다.또한 교반은 레벨러의 효과를 높일 수 있습니다.