PC 플라스틱 소재는 98%까지의 높은 투명성, 좋은 충격 강도, 미끄러지기 저항성 및 운영 온도 범위에서 큰 민감성을 가진 일반적인 amorphous 엔지니어링 재료입니다.PC는 좋은 기계적 특성을 가지고 있습니다., 그러나 열악한 흐름 특성, 그래서 이 재료의 주사 폼프 프로세스는 어렵습니다. 이러한 특성을 위해 우리는 다른 처리에 특별한 관심을 기울여야합니다:

용액의 유동성을 높이기 위해서는 주입 압력을 높이는 것이 아니라 주입 온도를 높이는 것이 필요합니다.류의 압력 손실을 줄이기 위해 모형의 러너와 게이트는 짧고 두꺼운 것이 필요합니다동시에 더 높은 주입 온도가 필요합니다.

또한 PC 재료는 곰팡이 설계 및 주사 폼프링 과정에서 특별한 주의를 필요로하는 10 가지 예방 조치를 가지고 있습니다.

1재료 특성과 결합, 접착제 노즐을 설계 할 때, S 모양의 측면 접착제 입구 또는 팬 모양의 접착제 입구를 사용해야합니다. PC가 유동성이 좋지 않기 때문에,접착제 입을 설계할 때, 고압을 피하기 위해 접착제 입구의 두께가 두꺼워질 수 있습니다. 채울 때 재료의 절단 스트레스가 증가합니다.곰팡이 모양 도중 표면에 거품이 발생할 가능성이 있습니다.또는 은색 줄무늬와 같은 비정상적인 현상이 접착제 입구 근처에서 발생할 수 있습니다. 따라서설계는 채식 과정에서 물질이 흐를 수 있도록 S 모양의 접착제 공급 패턴으로 최적화되어야합니다.. , 먼저 흐름 채널에서 버퍼링을 수행하십시오. PC 재료가 점 접착제 또는 다이빙 접착제의 디자인을 허용하지 않는다는 점에 유의하십시오. PC는 일반적으로 방탄 유리 접착제로 알려져 있기 때문입니다.

2당신이 긴 제품을 설계하는 경우, 수축 비율은 정상적으로 스케일 될 수 있지만 길이 방향의 한쪽은 0.2 ~ 0으로 내부로 감소 할 수 있습니다.길이 방향의 수축률이 너비 방향보다 작아지는 것을 방지하기 위해 4MM길이 방향의 크기가 크다면 , 전체 곰팡이 코어는 폐기 될 것입니다 그리고 위험이 있습니다, PC 투명한 부품, 엄밀히 말하면, 곰팡이 코어는 용접을 허용되지 않기 때문에,그래서 먼저 곰팡이의 핵을 작게 만드는 것이 더 편리합니다., 그리고 크기가 허용 범위에 있지 않다면, 확대하십시오.

3발사 설계의 경우, 외부 외모의 경우, 주변 발사 블록은 일반적으로 발사용으로 사용되거나 발사용으로 오버플로우백이 추가됩니다.

4. 배기가스 설계: PC 재료는 형성 중에 유동성이 좋지 않기 때문에 앞 곰팡이 코어 주위에 공기를 배기가스하는 것이 좋습니다. 배기가스 깊이는 0.03 ~ 0.04MM일 수 있습니다.

5PC는 물에 매우 민감하기 때문에 주사 폼을 만들기 전에 습도 함량을 0.02 이하로 줄이기 위해 완전히 건조해야합니다. PC의 일반적인 건조 조건: 100 ~ 120 °C,최소 4시간 동안.

6용기 온도는 일반적으로 270 °C에서 320 °C 사이로 선택됩니다. 재료 온도가 너무 높고 340 °C를 초과하면 PC는 부패하고 제품이 어두운 색으로 변합니다.은으로 된 가죽과, 어두운 줄무늬, 검은 반점, 거품이 표면에 나타날 것입니다. 그리고 다른 결함, 그리고 물리적 및 기계적 특성은 또한 크게 감소합니다.PC는 또한 온도에 매우 민감합니다.. 녹음 고밀도는 온도가 증가함에 따라 크게 감소합니다. 배럴 온도는 250 ~ 320 ° C입니다. (350 ° C를 넘지 않는 것이 좋습니다).적절하게 배럴 온도를 높이는 PC plasticization에 좋습니다, 그러나 재료는 15 분 이상 배럴을 그대로 두지 마십시오.

7주입 압력: 유동성이 떨어지면 고압 주입이 필요하지만 플라스틱 부품의 큰 잔류 내부 스트레스가 고려되어야합니다.주입 속도: 벽 두께의 경우 중속, 얇은 벽의 경우 고속.

8유지 압력의 크기와 유지 시간 길이는 PC 제품의 내부 스트레스에 큰 영향을 미칩니다. 유지 압력이 너무 작다면,먹이 효과는 작고 진공 거품 또는 덩어리 표면에 나타납니다. 유지 압력이 너무 높으면 게이트 주위에서 큰 내부 스트레스가 발생하기 쉽습니다. 실제 가공에서는 종종 높은 재료 온도와 낮은 유지 압력으로 해결됩니다.보관시간 선택은 제품의 두께에 따라 달라져야 합니다.일반적으로 작고 얇은 제품에는 긴 유지 시간이 필요하지 않습니다. 반대로 크고 두꺼운 제품은 더 긴 유지 시간이 있어야합니다.압력 유지 시간의 길이는 게이트 밀폐 시간을 테스트함으로써 결정할 수 있습니다.

9주입 속도: 그것은 PC 제품의 성능에 명백한 영향을 미치지 않습니다. 얇은 벽, 작은 게이트, 깊은 구멍 및 긴 프로세스 제품을 제외하고,일반적으로 중속 또는 느린 속도로 처리됩니다.다단계 주사는 가장 좋으며 일반적으로 느린 빠른 느린 다단계 주사 방법이 사용됩니다.

10. 곰팡이 온도: 곰팡이 온도 제어: 85 ~ 120 °C, 일반적으로 80-100 °C는 충분합니다. 복잡한 모양, 얇음 및 높은 요구 사항이있는 제품에서는 100-120 °C까지 증가 할 수 있습니다.하지만 곰팡이 온도를 초과할 수 없습니다.. 열 왜곡 온도. 높은 곰팡이 온도는 곰팡이 온도와 PC 재료 온도 사이의 차이를 줄일 수 있으며, 부분의 내부 스트레스를 줄일 수 있습니다.